上海戴爾服務(wù)器代理商銷售的戴爾R740xd服務(wù)器，在2U雙路平臺中使用多達(dá)24個 NVMe 硬盤以及總共32個2.5"或18個3.5" 硬盤，提高存儲可擴(kuò)展性和性能。
R740xd服務(wù)器圖片
盡享戴爾R740xd服務(wù)器的可擴(kuò)展存儲性能以及數(shù)據(jù)集處理能力。這款2U雙路平臺可為您提供能夠適應(yīng)各種應(yīng)用程序的可擴(kuò)展性和性能。最多可選擇 24 個 NVMe 硬盤，或總計(jì) 32 個 2.5" 硬盤或 18 個 3.5" 硬盤。iDRAC9可提供嵌入式智能和自動化功能，整個OpenManage 產(chǎn)品組合旨在簡化從部署到淘汰的 IT 生命周期，借助它們，您可在擴(kuò)展部署的同時，提升您的工作效率。
理想的工作負(fù)載：
? 軟件定義的存儲
? 大數(shù)據(jù)服務(wù)器
? HPC
? 服務(wù)提供商：數(shù)據(jù)層
借助戴爾R740xd服務(wù)器轉(zhuǎn)變數(shù)據(jù)中心，滿足現(xiàn)代應(yīng)用程序和操作需求。存儲性能和靈活性為軟件定義存儲或數(shù)據(jù)集處理和分析提供了良好的平衡。
? 使用Dell EMC Ready Node for ScaleIO簡化部署并從3個節(jié)點(diǎn)輕松地擴(kuò)展到超過1000個節(jié)點(diǎn)，用于軟件定義存儲。
? 使用多達(dá)24個NVMe硬盤提高存儲性能，并確保根據(jù)需求擴(kuò)展應(yīng)用程序的性能。
? 利用英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器擴(kuò)展計(jì)算資源，與前一代至強(qiáng)處理器相比，處理核心數(shù)量增加27 %，帶寬提高50 % 。
| 基本 | 戴爾R740xd服務(wù)器 |
| 主板 | PowerEdge R740/R740XD 主板 |
| 機(jī)箱配置 | 機(jī)箱含高達(dá) 12 x 3.5” 硬盤適用于2CPU配置 |
| 處理器 | 英特爾® 至強(qiáng)® 金牌 6230 2.1G, 20C/40T, 10.4GT/s, 27.5M 緩存, Turbo, HT (125W) DDR4-2933 |
| 附加處理器 | 英特爾® 至強(qiáng)® 金牌 6230 2.1G, 20C/40T, 10.4GT/s, 27.5M 緩存, Turbo, HT (125W) DDR4-2933 |
| 處理器散熱配置 | 2 標(biāo)準(zhǔn)散熱器適用于小于等于125W的 CPUs |
| 內(nèi)存DIMM 類型和速度 | 2933MT/s RDIMMs |
| 內(nèi)存配置類型 | 性能優(yōu)化 |
| 內(nèi)存 | 32GB RDIMM, 2933MT/s, 雙列 |
| RAID | C1, 無RAID適用于HDDs/SSDs (允許混合驅(qū)動器類型) |
| RAID/內(nèi)置存儲控制器 | HBA330+ 控制器, 12Gb 適配器, 半高 |
| 硬盤選項(xiàng) | 480GB SSD SATA 讀取密集型 6Gbps 512 2.5英寸熱插拔 AG 硬盤,3.5英寸HYB 托架, 1 DWPD, 876 TBW |
| 嵌入式系統(tǒng)管理 | iDRAC9,企業(yè)版 |
| PCIe 插槽 | Riser 配置 2, 3 x8, 1 x16插槽 |
| 電源 | 雙,熱插拔, 冗余電源(1+1), 750瓦 |
| 電源線 | 電源線- C13, 2M, 250V, 10A (中國) |
| 操作系統(tǒng)選項(xiàng) | 無操作系統(tǒng) |
| 保修 | 3年 ProSupport 和關(guān)鍵任務(wù):(7x24) 4小時 上門服務(wù) |
| 機(jī)架導(dǎo)軌 | ReadyRails ? 滑動導(dǎo)軌, 不帶電纜管理臂 |
